赫爾納-供應(yīng)VEECO設(shè)備赫爾納-供應(yīng)VEECO設(shè)備
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公司簡介:
VEECO設(shè)備公司設(shè)計、制造和銷售薄膜加工設(shè)備,使高科技電子設(shè)備的生產(chǎn)和開發(fā)涉及世界各地。
VEECO設(shè)備公司經(jīng)證實的金屬有機化學氣相沉積(MOCVD)、分子束外延(MBE)光刻、離子束、單晶圓刻蝕和清潔在生產(chǎn)用于固態(tài)照明和顯示器的發(fā)光二極管以及在制造電力電子、光子學、光學和半導體器件方面發(fā)揮著重要的作用。VEECO設(shè)備還為利用專有相干梯度傳感(CGS)科技的半導體晶片檢測市場提供解決方案,并向領(lǐng)頭的研究機構(gòu)提供原子層沉積(ALD)工具。
主要產(chǎn)品:
VEECO設(shè)備
VEECO激光發(fā)生器
VEECO AP 200/300光刻系統(tǒng)
VEECO LSA 101激光釘Anneal系統(tǒng)
VEECO LSA 201環(huán)境控制激光脈沖麻醉系統(tǒng)
VEECO 超高速4G晶片檢測系統(tǒng)
VEECO 氧氣壓力控制系統(tǒng)
VEECO 襯底加熱器
VEECO MBE系統(tǒng)電纜
VEECO Piezocon氣體濃度傳感器
VEECO 精密氣體混合系統(tǒng)
VEECO 離子刻蝕系統(tǒng)
產(chǎn)品特點:
VEECO設(shè)備 AP 200/300
關(guān)鍵特征
2m分辨率寬帶投影透鏡設(shè)計,用于封裝應(yīng)用曝光波長為350-450 nm,用于處理眾多的包裝光敏材料。
可編程波長選擇(GHI,GH,I)用于工藝優(yōu)化和工藝緯度
用于厚膠工藝和大晶圓形貌的大聚焦深度
高系統(tǒng)吞吐量有利于系統(tǒng)擁有成本
可縮短曝光時間。
場尺寸為68乘26 mm,曝光兩個掃描器字段,減少了每個晶片的曝光步驟數(shù)。
扭曲晶片處理達±4mm的風扇應(yīng)用
無硬件轉(zhuǎn)換的通用晶片處理(8和12英寸;或6和8英寸)
制作大面積插補器的現(xiàn)場拼接軟件
完整的Secs/GEM軟件包支持生產(chǎn)自動化和設(shè)備/過程跟蹤
赫爾友道,融中納德-----我們無假貨,我們價格低廉,我們品質(zhì)好!